2023年5月23日，我司参建的“南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目”一期09地块主体结构全面封顶，比预定施工计划提前37天完成，这标志着项目建设取得了阶段性成果。公司党委副书记、总经理吴文出席了封顶仪式。
据了解，该项目位于南京江北新区研创园五桥片区，占地面积2.25平方公里，总建筑面积165万平方米，总投资194亿元，是南京市投资规模最大的PPP项目，也是江北新区打造长江经济带创新支点的重点项目。项目整体由芯片板块、通用高科技板块和人才公寓板块组成，分为三期建设。09地块共分五个单体，地下二层，主楼9A、9B为地上21层，地上总建筑面积87782平方米，功能为科研办公和配套商业，我司参建9A、9D、9E三个单体的施工建设。
该项目是继资阳项目之后，我司与中信建设在国内合作的第二个项目。我司将继续发扬团结合作、锐意进取的精神，把主体结构封顶当做新的起点，精益求精，创建精品工程。
